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    1. 2024年05月19日 19:40:56
      盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工
      財聯社5月19日電,據無錫發布消息,5月19日,盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。此次開工的J2C廠房項目建成后,將新增潔凈室面積3萬平方米,推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上,有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展,更好為智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等領域客戶提供先進封裝測試服務。
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