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    1. 中信證券:從“AI+產品”到“產品AI化” 有望成為2-3年維度的成長主線
      2023-12-29 08:51 星期五
      中信證券 徐濤 胡葉倩雯 雷俊成 梁楠
      ①AI大模型落地成為終端出貨成長的新動能,產業曲線兩端將率先發力,其中硬件算力端、終端品牌將有望核心受益;
      ②接下來一年重在軟硬件適配和產品打磨,從“AI+產品”(出貨量提升)到“產品AI化”(量價齊升),有望成為2-3年維度的成長主線。

      中信證券研報指出,AI躍升至2.0時代,隨著大模型進入“輕量化”、“多模態”時代,以云端作為AI大腦,邊緣端和終端作為小腦的混合AI料將成為技術發展主線。

      中信證券認為,AI大模型落地成為終端出貨成長的新動能,產業曲線兩端將率先發力,其中硬件算力端(SoC、存儲)、終端品牌將有望核心受益,零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分有望受益。

      當前各類AI終端應用仍未達到成熟階段,接下來一年重在軟硬件適配和產品打磨,從“AI+產品”(出貨量提升)到“產品AI化”(量價齊升),有望成為2-3年維度的成長主線。

      以下為其核心觀點:

      ▍大型語言模型(Large Language Model,LLM)朝“多模態”、“輕量化”發展,GPTs應用商店加速殺手級應用出現。

      2022年末ChatGPT發布標志著AIGC時代來臨,隨后的一年內各互聯網、終端品牌廠商大模型集中落地,行業發展加速。當前大模型正向“多模態”、“輕量化”趨勢發展,OpenAI也著手打造應用商店激發開發者創造潛力,加速殺手級應用出現,硬件端如高通、英特爾等主芯片巨頭也已提前布局,為端側AI爆發式增長做好準備。

      ▍混合AI是AIGC時代下的主流趨勢,AI處理重心正在向邊緣轉移。

      千億級參數大模型對計算基礎設施提出了極高的需求,因此無論是訓練還是推理,大型復雜模型至今仍在云端部署。然而,目前云端推理的成本仍然較高,且將隨著日活用戶數量及其使用頻率的增加而提升。此外,云端推理還有能耗過大、可靠性和時延影響用戶體驗、數據隱私安全難以有效保證等問題。在此背景下,“云端大模型+終端輕模型”的混合AI應運而生:

      1)云端作為AI大腦(以大算力、高帶寬、大存儲的芯片為主)處理主要的訓練和部分推理任務,國產化需求旺盛利好本土廠商崛起,國產CPU、AI芯片、存儲、配套元器件等相關環節公司仍將受益于算力需求提升。

      2)邊緣端和終端作為小腦與四肢(如SoC增加NPU,主打低功耗、多傳感器融合)處理即時、頻繁的用戶端推理任務,具備成本、隱私性雙重優勢。終端AI發展(包括智能手機、PC、IoT及其他產品形態創新等)將成為長期重點關注方向。

      ▍重點關注AIGC時代下重量級AI產品如手機、PC,輕量級AI產品如IoT的升級。

      對于端側AI,我們將產品按算力區分為重量級和輕量級:1)重量級AI產品:算力相對較強,如手機、PC、機器人、汽車、邊緣服務器等;2)輕量級AI產品:IoT類產品,主要承擔數據入口的抓手功能,不一定強調算力升級,而更多關注傳感器、連接類芯片升級。

      1)AI手機:我們看好在智能手機傳統硬件創新趨緩的背景下,由AI帶來的軟硬件升級趨勢有望成為下一輪智能手機創新的原動力,我們預計3年維度下百億參數內的大模型落地智能手機的滲透率有望達40%+。

      2)AI PC:我們看好AI PC時代將至,大模型應用、主核、軟件架構交替升級有望重新演繹“Tick Tock”發展模式,進而加速PC換機節奏。主要品牌廠商對AI PC滲透率展望樂觀,聯想預計2025年AI PC滲透率提升到雙位數,英特爾目標24-25兩年內AI PC累積出貨量達到1億臺。

      3)AIoT:大多數IoT產品受限于產品形態對功耗、散熱的要求,難以本地化運行大模型,因此主要作為AI交互和數據入口,依附于重量級AI產品(如手機、PC)或云端。目前IoT發力點仍在行業巨頭的創新(如傳統行業巨頭蘋果、Meta的XR產品)和初創公司對硬件新形態的探索(如Humane發布的AI Pin),帶動AIGC時代下語音、空間交互滲透率快速提升,并連接智能手表、無線耳機、智能音箱、電視機頂盒等成熟IoT產品,形成AI萬物互聯,實現IoT智能化的真正升級。

      ▍風險因素:

      全球宏觀經濟低迷風險;下游需求復蘇不及預期;AI產品創新不及預期;AI商業化進度不及預期;端側AI產品出貨量不及預期;硬件端算力升級進度不及預期;大模型迭代速度不及預期;下游廠商競爭加??;國際產業環境發生重大變化;通脹導致的原材料漲價風險等。

      ▍端側AI投資邏輯梳理:產業曲線兩端率先發力,預計2025年將開啟2-3年維度的需求周期。

      我們認為,終端AI時代,核心受益環節可參考消費電子產業鏈“微笑曲線”,其中硬件算力端(SoC、存儲)、終端品牌商將有望核心受益,零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分受益。

      我們建議沿著“AI+產品”(出貨量提升)到“產品AI化”(量價齊升)的邏輯,關注四個方向:

      1)重量級產品的升級(算力本身及配套的變化:主控芯片算力、大容量存儲、高速互聯、Chiplet封裝需求提升);

      2)輕量級產品的升級(適應AI變化的端側入口能力的增強:傳感器升級,如麥克風、攝像頭、3D sensing、低功耗、傳輸互聯等);

      3)零部件配套變化(預計更大的算力芯片、存儲會倒逼其他元器件全方位配套升級,如功耗升級背景下的散熱等零部件、充電模塊的同步升級等);

      4)終端品牌出貨量的提升(量價齊升,預計2024年更多是量增邏輯,2025年將開啟量價齊升的周期)。

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